Laserschneid- und Appliziersystem
Aufgabenstellung:
- Schneiden von selbstklebendem Endlosmaterial und Applizierung des geschnittenen Abschnitts im Durchlauf auf ein Trägermaterial
Merkmale:
- leistungsstarker CO2-Laser für schneiden „on the fly“
- motorisch angetriebene Auf-/Abwickeleinheiten für alle Materialien
- bis zu 500 Applikationen pro Minute
- Positioniergenauigkeit kleiner 0,1 mm
- Siemens Antriebstechnik und Steuerung der neuesten Generation
