Laserschneid- und Appliziersystem
Aufgabenstellung:
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Schneiden von selbstklebendem Endlosmaterial und Applizierung des geschnittenen Abschnitts im Durchlauf auf ein Trägermaterial
Merkmale:
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leistungsstarker CO2-Laser für schneiden „on the fly“
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motorisch angetriebene Auf-/Abwickeleinheiten für alle Materialien
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bis zu 500 Applikationen pro Minute
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Positioniergenauigkeit kleiner 0,1 mm
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Siemens Antriebstechnik und Steuerung der neuesten Generation
Ausschnitt aus Gesamtsystem